Механизм доска смола

Смола платы механизма, также известная как электрическая изоляционная смола или электронная инкапсуляционная смола, представляет собой тип смолы, используемой для защиты и инкапсуляции электронных компонентов и плат круговых плат. Он специально разработан для обеспечения электрической изоляции, теплопроводности и механической защиты для чувствительных электронных устройств. Смола для механизма может быть термореактивной эпоксидной или полиуретановой смолой, которая излечивает и образует защитный слой вокруг электронных компонентов. Он предлагает отличную адгезию для различных субстратов, низкую усадку и сопротивление температуре, влаге и различным химическим веществам. Этот тип смолы широко используется в отрасли электроники для таких приложений, как печать, инкапсуляция и покрытие плат, интегрированные схемы, датчики и модули питания.