ກົນຈັກ Board Resin

Mechanism board resin, ເຊິ່ງເອີ້ນກັນວ່າຢາງ insulation ໄຟຟ້າ ຫຼື ຢາງ encapsulation ເອເລັກໂຕຣນິກ, ແມ່ນປະເພດຂອງ resin ທີ່ໃຊ້ສໍາລັບການປ້ອງກັນແລະ encapsulation ຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກແລະກະດານວົງຈອນ. ມັນໄດ້ຖືກອອກແບບໂດຍສະເພາະເພື່ອສະຫນອງການສນວນໄຟຟ້າ, ການນໍາຄວາມຮ້ອນ, ແລະການປົກປ້ອງກົນຈັກກັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ລະອຽດອ່ອນ. ຢາງພາລາຂອງກົນໄກສາມາດເປັນ epoxy ຫຼືຢາງ polyurethane thermosetting ທີ່ປິ່ນປົວແລະປະກອບເປັນຊັ້ນປ້ອງກັນປະມານອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ. ມັນສະຫນອງການຍຶດຫມັ້ນທີ່ດີເລີດກັບ substrates ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ການຫົດຕົວຕ່ໍາ, ແລະທົນທານຕໍ່ອຸນຫະພູມ, ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ແລະສານເຄມີຕ່າງໆ. ປະເພດຂອງຢາງນີ້ແມ່ນໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກເຊັ່ນ: potting, encapsulation, ແລະການເຄືອບແຜ່ນວົງຈອນ, ວົງຈອນປະສົມປະສານ, ເຊັນເຊີ, ແລະໂມດູນພະລັງງານ.