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Mécanisme Resin

La résine de la carte de mécanisme, également connue sous le nom de résine d'isolation électrique ou de résine électronique d'encapsulation, est un type de résine utilisé pour la protection et l'encapsulation des composants électroniques et des circuits imprimés. Il est spécifiquement conçu pour fournir une isolation électrique, une conductivité thermique et une protection mécanique aux dispositifs électroniques sensibles. La résine de la carte de mécanisme peut être un époxy thermodurcissable ou une résine de polyuréthane qui guérit et forme une couche protectrice autour des composants électroniques. Il offre une excellente adhérence à différents substrats, un faible retrait et une résistance à la température, à l'humidité et à divers produits chimiques. Ce type de résine est largement utilisé dans l'industrie de l'électronique pour des applications telles que le rempotage, l'encapsulation et le revêtement de circuits imprimés, les circuits intégrés, les capteurs et les modules d'alimentation.

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