Placa de mecanism Rasina

Rășina pentru plăci de mecanism, cunoscută și sub denumirea de rășină de izolație electrică sau rășină de încapsulare electronică, este un tip de rășină utilizată pentru protecția și încapsularea componentelor electronice și a plăcilor de circuite. Este conceput special pentru a oferi izolație electrică, conductivitate termică și protecție mecanică dispozitivelor electronice sensibile. Rășina plăcii de mecanism poate fi o rășină epoxidică sau poliuretanică termorezistentă care se întărește și formează un strat protector în jurul componentelor electronice. Oferă aderență excelentă la diferite substraturi, contracție scăzută și rezistență la temperatură, umiditate și diverse substanțe chimice. Acest tip de rășină este utilizat pe scară largă în industria electronică pentru aplicații precum ghiveciul, încapsularea și acoperirea plăcilor de circuite, circuitelor integrate, senzorilor și modulelor de putere.