Mecanism Board rășină

Rășina de bord de mecanism, cunoscută și sub denumirea de rășină de izolare electrică sau rășină de încapsulare electronică, este un tip de rășină utilizată pentru protecția și încapsularea componentelor electronice și a plăcilor de circuit. Este conceput special pentru a oferi izolație electrică, conductivitate termică și protecție mecanică a dispozitivelor electronice sensibile. Rășina de bord de mecanism poate fi o epoxidică termozetătoare sau rășină poliuretanică care vindecă și formează un strat de protecție în jurul componentelor electronice. Oferă aderență excelentă la diferite substraturi, contracție scăzută și rezistență la temperatură, umiditate și diverse substanțe chimice. Acest tip de rășină este utilizat pe scară largă în industria electronică pentru aplicații precum ghiveci, încapsulare și acoperire de plăci de circuit, circuite integrate, senzori și module de putere.