Mehhanismiplaadi vaik

Mehhanismiplaadi vaik, tuntud ka kui elektriisolatsiooni vaik või elektrooniline kapseldusvaik, on vaigutüüp, mida kasutatakse elektrooniliste komponentide ja trükkplaatide kaitsmiseks ja kapseldamiseks. See on spetsiaalselt loodud tundlike elektroonikaseadmete elektriisolatsiooni, soojusjuhtivuse ja mehaanilise kaitse tagamiseks. Mehhanismiplaadi vaik võib olla termoreaktiivne epoksü- või polüuretaanvaik, mis kõveneb ja moodustab elektroonikakomponentide ümber kaitsekihi. See pakub suurepärast nakkuvust erinevate aluspindadega, vähest kokkutõmbumist ning vastupidavust temperatuurile, niiskusele ja erinevatele kemikaalidele. Seda tüüpi vaiku kasutatakse elektroonikatööstuses laialdaselt selliste rakenduste jaoks nagu trükkplaatide, integraallülituste, andurite ja toitemoodulite katmine, kapseldamine ja katmine.