メカニズムボード樹脂

メカニズムボード樹脂は、電気絶縁樹脂または電子カプセル化樹脂としても知られており、電子成分と回路基板の保護とカプセル化に使用される樹脂の一種です。敏感な電子機器に電気断熱、熱伝導率、および機械的保護を提供するように特別に設計されています。メカニズムボード樹脂は、電子成分の周りに保護層を治療および形成する熱硬化性エポキシまたはポリウレタン樹脂である可能性があります。さまざまな基質、低収縮、温度、水分、さまざまな化学物質に対する耐性に優れた接着を提供します。このタイプの樹脂は、回路基板、統合回路、センサー、電源モジュールのポッティング、カプセル化、コーティングなどのアプリケーションに広く使用されています。