メカ基板樹脂

機構基板樹脂は、電気絶縁樹脂または電子封止樹脂とも呼ばれ、電子部品や回路基板の保護と封止に使用される樹脂の一種です。繊細な電子機器に電気絶縁、熱伝導性、機械的保護を提供するように特別に設計されています。メカニズムボードの樹脂には、硬化して電子コンポーネントの周囲に保護層を形成する熱硬化性エポキシまたはポリウレタン樹脂を使用できます。さまざまな基材への優れた接着性、低収縮性、温度、湿気、さまざまな化学薬品に対する耐性を備えています。このタイプの樹脂は、回路基板、集積回路、センサー、パワーモジュールのポッティング、封止、コーティングなどの用途にエレクトロニクス産業で広く使用されています。