Resina da placa de mecanismo

A resina da placa de mecanismo, também conhecida como resina de isolamento elétrico ou resina de encapsulamento eletrônico, é um tipo de resina usada para a proteção e encapsulamento de componentes eletrônicos e placas de circuito. Foi projetado especificamente para fornecer isolamento elétrico, condutividade térmica e proteção mecânica a dispositivos eletrônicos sensíveis. A resina da placa de mecanismo pode ser uma resina de epóxi ou poliuretano termoestante que cura e forma uma camada protetora em torno dos componentes eletrônicos. Oferece excelente adesão a diferentes substratos, baixo retração e resistência à temperatura, umidade e vários produtos químicos. Esse tipo de resina é amplamente utilizado na indústria de eletrônicos para aplicações como envasamento, encapsulamento e revestimento de placas de circuito, circuitos integrados, sensores e módulos de energia.