Resina de tablero de mecanismo

La resina de la placa de mecanismo, también conocida como resina de aislamiento eléctrico o resina de encapsulación electrónica, es un tipo de resina utilizada para la protección y encapsulación de componentes electrónicos y placas de circuito. Está específicamente diseñado para proporcionar aislamiento eléctrico, conductividad térmica y protección mecánica a dispositivos electrónicos sensibles. La resina de la placa de mecanismo puede ser una resina epoxi o poliuretano termoestable que cura y forma una capa protectora alrededor de los componentes electrónicos. Ofrece una excelente adhesión a diferentes sustratos, baja contracción y resistencia a la temperatura, la humedad y varios productos químicos. Este tipo de resina se usa ampliamente en la industria electrónica para aplicaciones como macetas, encapsulación y recubrimiento de placas de circuito, circuitos integrados, sensores y módulos de potencia.