| Disponibilidad: | |
|---|---|
HS-1010B
HUAKE
Propiedades y aplicaciones principales:
HS-1010B es un tipo de resina de poliéster insaturado que se utiliza en la producción de placas de iluminación FRP. El FRP elaborado con él tiene buena humectabilidad, resistencia mecánica, transparencia y rendimiento antienvejecimiento cuando se expone a los rayos ultravioleta. HS-1010B es adecuado tanto para el método de colocación manual como a máquina.
Especificaciones de resina líquida:
Artículo |
Requisitos estándar |
Método de prueba |
Observación |
Apariencia |
Amarillo claro liquido transparente |
HK-F-TM-00 |
|
Color |
≦50 |
HK-F-TM-01 |
Hazen |
Viscosidad (25 ℃, cP)
|
120-190 |
HK-F-TM-03 |
noviembre a marzo |
180-250 |
HK-F-TM-03 |
Abril a mayo, septiembre a octubre |
|
250-350 |
HK-F-TM-03 |
junio a agosto |
|
*Tiempo de gel(25℃,min) |
9.0-13.0 |
HK-F-TM-10 |
*Sistema de curado en prueba GT: Acelerador KC: 2%; Endurecedor AKZO M-50: 2%.
Propiedades físicas de la fundición (solo como referencia):
Artículo |
Unidad |
Valor de prueba |
Método de prueba |
Resistencia a la tracción |
MPa |
65 |
GB/T 2568 |
Módulo de tracción |
MPa |
3550 |
GB/T 2568 |
Alargamiento de rotura |
% |
1.9 |
GB/T 2568 |
Resistencia a la flexión |
MPa |
112 |
GB/T 2570 |
Módulo de flexión |
MPa |
3650 |
GB/T 2570 |
Fuerza de impacto |
KJ/m22 |
10.5 |
GB/T 2571 |
HDT |
℃ |
78 |
GB/T 1634 |
Dureza (Barcol 934-1) |
-- |
46 |
GB/T 3854 |
Nota: 1) Sistema de curado: 0,6% Co-Naph 1%; MEKP 1%;
2) Postcurado: RT×24 horas +60 ℃ × 3 horas +100 ℃ × 2 horas.
|Aplicación:
HS-1010B es adecuado para placas de iluminación FRP.
Panel de iluminación
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