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Resina de poliéster insaturada HS-1180SSK

O HS-1180SSK é uma resina de poliéster insaturada para SMC/BMC, feita principalmente de anidrido maleico e glicolos padrão. Possui alta reatividade, viscosidade relativamente alta e boas propriedades espessantes. Quando usado em conjunto com aditivos de baixo isca, como HS-9817 e HS-9819A, ele pode produzir produtos SMC/BMC com qualidade de superfície de grau A. É adequado para peças automotivas de superfície de grau A, encapsulamento da bobina elétrica e outras aplicações.
Disponibilidade:
  • HS-1180SSK

  • Huake

Descrição do produto

Propriedades e Principal Aplicação :

O HS-1180SSK é uma resina de poliéster insaturada para SMC/BMC, feita principalmente de anidrido maleico e glicolos padrão. Possui alta reatividade, viscosidade relativamente alta e boas propriedades espessantes. Quando usado em conjunto com aditivos de baixo isca, como HS-9817 e HS-9819A, ele pode produzir produtos SMC/BMC com qualidade de superfície de grau A. É adequado para peças automotivas de superfície de grau A, encapsulamento da bobina elétrica e outras aplicações.


Especificações de resina líquida:

Item

Requisitos padrão

Método de teste

Aparência

Líquido transparente amarelo claro

GB/T 8237.6.1.1

Viscosidade (25 ℃, cp)

1900-2500

GB/T 7193.4.1

Spi-gt (min)

3.5-6.5

HK-D-DB001

SPI-CT (min)

4.5-7.5

HK-D-DB001

SPI-PET (℃)

230-260

HK-D-DB001

Valor ácido (mgkoh/g)

13.0-16.0

GB/T 2895

Conteúdo sólido (%)

65.5-68.5

GB/T 7193.4.3

Número de cores

≤ 3

HK-D-DB036

Teor de água (%)

≤ 0,125

HK-D-DB007

Sistema de cura no teste SPI: pasta BPO 2%.


Propriedades físicas do elenco (somente para referência):

Item

Unidade

Valor de teste

Método de teste

Resistência à tracção

MPA

48

GB/T 2568

Módulo de tração

MPA

3000

GB/T 2568

Quebrando o alongamento

%

1.4

GB/T 2568

Força de flexão

MPA

86

GB/T 2570

Módulo de flexão

MPA

3300

GB/T 2570

Força de impacto

KJ/M2

7

GB/T 2571

HDT

135

GB/T 1634

Dureza (Barcol 934-1)

-

49

GB/T 3854

Observação:

1) a fundição é feita de acordo com GB/T8237; Sistema de cura: acelerador 0,6% co-nafá: 1,0%; Akzo M-50: 1%;

2) Cura pós: rt × 24hrs+60 ℃ × 3hrs+110 ℃ × 2hrs


Aplicativo

| Aplicação:

O HS-1180SSK é adequado para peças automotivas de superfície de grau A, encapsulamento da bobina elétrica e outras aplicações.


一汽配件-模塑-复合材料

Peças de caminhão

SMC Sink (2)

Composto de moldagem de folha

Cabo de fibra óptica

Encapsulamento da bobina elétrica



HS-1180SSK TDS
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