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Resina de poliéster insaturada HS-1180SSK

HS-1180SSK é uma resina de poliéster insaturada para SMC/BMC, feita principalmente de anidrido maleico e glicóis padrão. Apresenta alta reatividade, viscosidade relativamente alta e boas propriedades de espessamento. Quando usado em conjunto com aditivos de baixa contração, como HS-9817 e HS-9819A, pode produzir produtos SMC/BMC com qualidade de superfície de grau A. É adequado para peças automotivas de superfície de grau A, encapsulamento de bobinas elétricas e outras aplicações.
Disponibilidade:
  • HS-1180SSK

  • HUAKE

Descrição do produto

Principais propriedades e aplicação :

HS-1180SSK é uma resina de poliéster insaturada para SMC/BMC, feita principalmente de anidrido maleico e glicóis padrão. Apresenta alta reatividade, viscosidade relativamente alta e boas propriedades de espessamento. Quando usado em conjunto com aditivos de baixa contração, como HS-9817 e HS-9819A, pode produzir produtos SMC/BMC com qualidade de superfície de grau A. É adequado para peças automotivas de superfície de grau A, encapsulamento de bobinas elétricas e outras aplicações.


Especificações da resina líquida:

Item

Requisitos padrão

Método de teste

Aparência

Líquido transparente amarelo claro

GB/T 8237.6.1.1

Viscosidade (25 ℃, cP)

1900-2500

GB/T 7193.4.1

SPI-GT(min)

3,5-6,5

HK-D-DB001

SPI-CT(min)

4,5-7,5

HK-D-DB001

SPI-PET(℃)

230-260

HK-D-DB001

Valor ácido (mgKOH/g)

13,0-16,0

GB/T 2895

Conteúdo sólido (%)

65,5-68,5

GB/T 7193.4.3

Número de cor

≤ 3

HK-D-DB036

Conteúdo de água (%)

≤ 0,125

HK-D-DB007

Sistema de cura em teste SPI: pasta BPO 2%.


Propriedades físicas da fundição (apenas para referência):

Item

Unidade

Valor de teste

Método de teste

Resistência à tracção

MPa

48

GB/T 2568

Módulo de tração

MPa

3000

GB/T 2568

Quebrando alongamento

%

1.4

GB/T 2568

Resistência à flexão

MPa

86

GB/T 2570

Módulo de flexão

MPa

3300

GB/T 2570

Força de impacto

kJ/m2

7

GB/T 2571

HDT

135

GB/T 1634

Dureza (Barcol 934-1)

--

49

GB/T 3854

Observação:

1) A fundição é feita de acordo com GB/T8237; Sistema de Cura: Acelerador 0,6% Co-Naph: 1,0%; Endurecedor AKZO M-50: 1%;

2) Pós-cura: RT×24 horas+60℃×3 horas+110℃×2 horas


Aplicativo

|Aplicação:

HS-1180SSK é adequado para peças automotivas de superfície de grau A, encapsulamento de bobinas elétricas e outras aplicações.


一汽配件-模塑-复合材料

Peças de caminhão

pia smc (2)

Composto para moldagem de folhas

cabo de fibra óptica

Encapsulamento de Bobina Elétrica



HS-1180SSK TDS
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