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Resina de poliéster insaturado tipo isoftálico HS-2223 para composto de moldagem a granel (BMC)

HS-2223 é uma resina de poliéster insaturada do tipo isoftálico para Bulk Molding Compound (BMC), com alta resistência ao impacto e tenacidade, além de boas propriedades elétricas. É aplicado em componentes elétricos, equipamentos industriais e outras áreas.
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  • HS-2223

  • HUAKE

Descrição do produto

Resina de poliéster insaturada HS-2223

Principais propriedades e aplicação: 

HS-2223 é uma resina de poliéster insaturada do tipo isoftálico para Bulk Molding Compound (BMC), com alta resistência ao impacto e tenacidade, além de boas propriedades elétricas. É aplicado em componentes elétricos, equipamentos industriais e outras áreas.


Especificações da resina líquida:

Item

Requisitos padrão

Método de teste

Aparência

Líquido transparente amarelo claro

GB/T 8237.6.1.1

Viscosidade (25 ℃, mPa.s)

2800-3200

GB/T 7193.4.1

SPI-GT(min)

5,5-7,5

HK-D-DB001

SPI-CT ( min)

6,5-9,5

HK-D-DB001

SPI-PET(℃)

210-230

HK-D-DB001

Valor ácido ( mgKOH/g)

11,0-14,0

GB/T 2895

Conteúdo Sólido (%)

69-71

GB/T 7193.4.3

Conteúdo de água (%)

≤0,1

HK-D-DB007

Número de cor (Hazen)

≤100

HK-D-DB036

Sistema de cura no teste SPI: Endurecedor AKZO CH-50: 2%

Catálogo eletrônico
download HS-2223-TDS（PT).pdf

Aplicativo
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Resina de poliéster insaturada resina para bmc resina para componentes elétricos resina com boas propriedades elétricas resina de poliéster resina líquida resina tipo isoftálica

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