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Resina de poliéster insaturada HS-2281SSK

O HS-2281SSK é uma resina de poliéster insaturada feita principalmente com ácido isoftálico e neopentil glicol. Ele foi projetado para uso em aplicações SMC (SHELY Molding) e BMC (composto de moldagem a granel). Esta resina exibe viscosidade média, alta reatividade, excelente resistência mecânica, propriedades elétricas, resistência ao calor e resistência química. É adequado para uso em componentes elétricos, louça sanitária e equipamentos industriais.
Disponibilidade:
  • HS-2281SSK

  • Huake

Descrição do produto

Propriedades e Principal Aplicação :

O HS-2281SSK é uma resina de poliéster insaturada feita principalmente com ácido isoftálico e neopentil glicol. Ele foi projetado para uso em aplicações SMC (SHELY Molding) e BMC (composto de moldagem a granel). Esta resina exibe viscosidade média, alta reatividade, excelente resistência mecânica, propriedades elétricas, resistência ao calor e resistência química. É adequado para uso em componentes elétricos, louça sanitária e equipamentos industriais.


Especificações de resina líquida:

Item

Unidade

Especificação

Método de teste

Aparência

----

Amarelo claro, um líquido levemente turvo

GB/T 8237.6.1.1

Viscosidade (25 ° C)

MPA.S

1000-1500

GB/T 7193.4.1

Spi-gt

min

23-26

HK-D-DB001

Spi-ct

min

25-28

HK-D-DB001

Spi-pet

° c

235-265

HK-D-DB001

Valor ácido

mg koh/g

12-15

GB/T 2895

Conteúdo sólido

%

58.5-61.5

GB/T 7193.4.3

Número de cores (Harzen)

----

≤100

HK-D-DB036

Teor de água

%

≤0,08

HK-D-DB007

Sistema de cura no teste SPI: pasta BPO 2%.


Propriedades físicas do elenco (somente para referência):

Item

Unidade

Valor de teste

Método de teste

Resistência à tracção

MPA

65

GB/T 2568

Módulo de tração

MPA

3050

GB/T 2568

Quebrando o alongamento

%

3.0

GB/T 2568

Força de flexão

MPA

115

GB/T 2570

Módulo de flexão

MPA

3350

GB/T 2570

Força de impacto

KJ/M2

10.5

GB/T 2571

HDT

120

GB/T 1634

Dureza (Barcol 934-1)

-

49

GB/T 3854

Observação:

1) a fundição é feita de acordo com GB/T8237; Sistema de cura: acelerador 0,6% co-nafá: 2,0%; Akzo M-50: 2%;

2) Cura pós: rt × 24hrs+60 ℃ × 3hrs+110 ℃ × 2hrs


Aplicativo

| Aplicação:

O HS-2281SSK é adequado para uso em componentes elétricos, louça sanitária e equipamentos industriais.




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HS-2281SSK TDS
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