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Resina de poliéster insaturada HS-2281SSK

HS-2281SSK é uma resina de poliéster insaturada feita principalmente de ácido isoftálico e neopentilglicol. Ele foi projetado para uso em aplicações SMC (Sheet Molding Compound) e BMC (Bulk Molding Compound). Esta resina apresenta viscosidade média, alta reatividade, excelente resistência mecânica, propriedades elétricas, resistência ao calor e resistência química. É adequado para uso em componentes elétricos, louças sanitárias e equipamentos industriais.
Disponibilidade:
  • HS-2281SSK

  • HUAKE

Descrição do produto

Principais propriedades e aplicação :

HS-2281SSK é uma resina de poliéster insaturada feita principalmente de ácido isoftálico e neopentilglicol. Ele foi projetado para uso em aplicações SMC (Sheet Molding Compound) e BMC (Bulk Molding Compound). Esta resina apresenta viscosidade média, alta reatividade, excelente resistência mecânica, propriedades elétricas, resistência ao calor e resistência química. É adequado para uso em componentes elétricos, louças sanitárias e equipamentos industriais.


Especificações da resina líquida:

Item

Unidade

Especificação

Método de teste

Aparência

---

Líquido amarelo claro, ligeiramente turvo

GB/T 8237.6.1.1

Viscosidade (25°C)

mPa.s

1000-1500

GB/T 7193.4.1

SPI-GT

min

23-26

HK-D-DB001

SPI-CT

min

25-28

HK-D-DB001

SPI-PET

°C

235-265

HK-D-DB001

Valor ácido

mg KOH/g

12-15

GB/T 2895

Conteúdo Sólido

%

58,5-61,5

GB/T 7193.4.3

Número de cor (Harzen)

---

≤100

HK-D-DB036

Conteúdo de água

%

≤0,08

HK-D-DB007

Sistema de cura em teste SPI: pasta BPO 2%.


Propriedades físicas da fundição (apenas para referência):

Item

Unidade

Valor de teste

Método de teste

Resistência à tracção

MPa

65

GB/T 2568

Módulo de tração

MPa

3050

GB/T 2568

Quebrando alongamento

%

3.0

GB/T 2568

Resistência à flexão

MPa

115

GB/T 2570

Módulo de flexão

MPa

3350

GB/T 2570

Força de impacto

kJ/m2

10.5

GB/T 2571

HDT

120

GB/T 1634

Dureza (Barcol 934-1)

--

49

GB/T 3854

Observação:

1) A fundição é feita de acordo com GB/T8237; Sistema de Cura: Acelerador 0,6% Co-Naph: 2,0%; Endurecedor AKZO M-50: 2%;

2) Pós-cura: RT×24 horas+60℃×3 horas+110℃×2 horas


Aplicativo

|Aplicação:

HS-2281SSK é adequado para uso em componentes elétricos, louças sanitárias e equipamentos industriais.




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