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Resina de poliéster no saturada HS-1180SSK

HS-1180SSK es una resina de poliéster insaturada para SMC/BMC, hecha principalmente de anhídrido maleico y glicolos estándar. Cuenta con alta reactividad, viscosidad relativamente alta y buenas propiedades de engrosamiento. Cuando se usa junto con aditivos de baja Shrinkage como HS-9817 y HS-9819A, puede producir productos SMC/BMC con calidad de superficie de grado A. Es adecuado para piezas automotrices de superficie de grado A, encapsulación de la bobina eléctrica y otras aplicaciones.
Disponibilidad:
  • HS-1180SSK

  • Huake

Descripción del Producto

Propiedades y aplicaciones principales :

HS-1180SSK es una resina de poliéster insaturada para SMC/BMC, hecha principalmente de anhídrido maleico y glicolos estándar. Cuenta con alta reactividad, viscosidad relativamente alta y buenas propiedades de engrosamiento. Cuando se usa junto con aditivos de baja Shrinkage como HS-9817 y HS-9819A, puede producir productos SMC/BMC con calidad de superficie de grado A. Es adecuado para piezas automotrices de superficie de grado A, encapsulación de la bobina eléctrica y otras aplicaciones.


Especificaciones de resina líquida:

Artículo

Requisitos estándar

Método de prueba

Apariencia

Líquido transparente de color amarillo claro

GB/T 8237.6.1.1

Viscosidad (25 ℃, CP)

1900-2500

GB/T 7193.4.1

SPI-GT (min)

3.5-6.5

HK-D-DB001

SPI-CT (min)

4.5-7.5

HK-D-DB001

SPI-PET (℃)

230-260

HK-D-DB001

Valor ácido (MGKOH/G)

13.0-16.0

GB/T 2895

Contenido sólido (%)

65.5-68.5

GB/T 7193.4.3

Número de color

≤ 3

HK-D-DB036

Contenido de agua (%)

≤ 0.125

HK-D-DB007

Sistema de curado en la prueba SPI: pasta de BPO 2%.


Propiedades físicas de la fundición (solo para referencia):

Artículo

Unidad

Valor de prueba

Método de prueba

Resistencia a la tracción

MPA

48

GB/T 2568

Módulo de tracción

MPA

3000

GB/T 2568

Alargamiento de la ruptura

De %

1.4

GB/T 2568

Resistencia a la flexión

MPA

86

GB/T 2570

Módulo de flexión

MPA

3300

GB/T 2570

Fuerza de impacto

KJ/M2

7

GB/T 2571

HDT

135

GB/T 1634

Dureza (Barcol 934-1)

-

49

GB/T 3854

Nota:

1) El casting se realiza de acuerdo con GB/T8237; Sistema de curado: Acelerador 0.6% CO-NAPH: 1.0%; Hardener Akzo M-50: 1%;

2) Post Curing: RT × 24hrs+60 ℃ × 3hrs+110 ℃ × 2 horas


Solicitud

| Aplicación:

HS-1180SSK es adecuado para piezas automotrices de superficie de grado A, encapsulación de la bobina eléctrica y otras aplicaciones.


一汽配件-模塑-复合材料

Piezas de camión

SMC Fregadero (2)

Compuesto de moldeo de láminas

cable de fibra óptica

Encapsulación de la bobina eléctrica



HS-1180SSK TDS
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