שרף פוליאסטר בלתי רווי HS-2210SSK
n ויישום עיקריים מאפיינים :
HS-2210SSK הוא שרף פוליאסטר בלתי רווי העשוי בעיקר מחומצה איזופטלית ודיולים סטנדרטיים, המיועד ליישומי הזרקה/יציקה עם BMC. הוא כולל תגובתיות גבוהה וצביעה מעולה. בשילוב עם תוספים בעלי התכווצות נמוכה כגון HS-9817SSK ו-HS-9819, הוא יכול לייצר מוצרים עם איכות פני שטח גבוהה, חוזק מכני מעולה וביצועים חשמליים מצוינים. זה מתאים ליישומים כגון עטיית סליל חשמלי ורכיבי רכב.
n מפרטים של שרף נוזלי :
פָּרִיט |
יְחִידָה |
דרישות סטנדרטיות |
שיטת בדיקה |
הוֹפָעָה |
--- |
נוזל שקוף צהוב |
GB /T 8237.6.1.1 |
צְמִיגוּת |
25℃, mPa.s |
2200-2600 |
GB /T 7193.4.1 |
SPI-GT |
דקה |
8-12 |
HK-D-DB001 |
SPI-CT |
דקה |
9-15 |
HK-D-DB001 |
SPI-PET |
℃ |
220-250 |
HK-D-DB001 |
ערך חומצה |
mgKOH/g |
17-23 |
GB/T 2895 |
תוכן מוצק |
% |
65.5-68.5 |
GB /T 7193.4.3 |
אינדקס צבע (Harzen) |
--- |
≦3 |
HK-D-DB036 |
לַחוּת |
% |
＜0.125 |
HK-D-DB007 |
הערה: ערכי SPI מבוססים על משחת BPO של 2%.
n תכונות פיזיקליות של C asting (לעיון בלבד) ：
פָּרִיט |
יְחִידָה |
ערך מדוד |
שיטת בדיקה |
חוזק מתיחה |
MPa |
60 |
GB/T 2568 |
מודול מתיחה |
MPa |
3300 |
GB/T 2568 |
התארכות בהפסקה |
% |
2.0 |
GB/T 2568 |
חוזק כפיפה |
MPa |
100 |
GB/T 2570 |
מודול כיפוף |
MPa |
3600 |
GB /T 2570 |
חוזק השפעה |
kJ/m2 |
9 |
GB /T 2571 |
HDT |
℃ |
115 |
GB/T 1634 |
קשיות ברקול |
--- |
50 |
GB/T 3854 |
הערה :
1) הכנת דגימות יציקה עומדת בתקן GB/T 8237. מערכת ריפוי: 0.6% Co-Naph, 1% AKZO M-50.；
2) טיפול לאחר ריפוי ליציקה: טמפרטורת החדר למשך 24 שעות + 60 ℃ למשך 3 שעות + 110 ℃ למשך 2 שעות.
n שימו לב :
Ø במהלך ההובלה, יש לציית לפרק 5 של תקנות מועצת המדינה בנושא ניהול בטוח של כימיקלים מסוכנים לגבי הובלה וטיפול בכימיקלים מסוכנים. יש לאחסן את המוצר במקום קריר מתחת ל-25 ℃ , הרחק ממקורות אש ומבודד מחום. שמור אותו אטום כדי למנוע חדירת לחות ואידוי מונומרים. חיי המדף הם 3 חודשים באחסון בטמפרטורות מתחת ל-25 ℃.
