HS-2210SSK יישומי שרף פוליאסטר ללא רווי יישומי הזרקת/דפוס עם BMC

שרף פוליאסטר ללא רווי HS-2210SSK

N  מאפיינים עיקריים ויישום ：

HS-2210SSK הוא שרף פוליאסטר בלתי רווי העשוי בעיקר מחומצה איזופטלית ודיול סטנדרטי, המיועד ליישומי הזרקה/דפוס עם BMC. הוא כולל תגובתיות גבוהה ויכולת צבע מעולה. כאשר משתמשים בו בשילוב עם תוספים נמוכים עם צמצום כמו HS-9817SSK ו- HS-9819, הוא יכול לייצר מוצרים עם איכות פני השטח הגבוהה, חוזק מכני מעולה וביצועים חשמליים מעולים. זה מתאים ליישומים כמו אנקפסולציה של סליל חשמלי ורכיבי רכב.

 

n  מפרטים של שרף נוזלי ：

פָּרִיט	יְחִידָה	דרישות סטנדרטיות	שיטת מבחן
הוֹפָעָה	-	נוזל שקוף צהוב	GB /T  8237.6.1.1
צְמִיגוּת	25℃,  MPA.S	2200-2600	GB /T 7193.4.1
SPI-GT	דקה	8-12	HK-D-DB001
SPI-CT	דקה	9-15	HK-D-DB001
SPI-PET	℃	220-250	HK-D-DB001
ערך חומצה	Mgkoh/g	17-23	GB/T. 2895
תוכן מוצק	יַקרָן	65.5-68.5	GB /T  7193.4.3
מדד צבעים (Harzen)	-	≦3	HK-D-DB036
לַחוּת	יַקרָן	＜0.125	HK-D-DB007

 הערה: ערכי SPI מבוססים על הדבק BPO של 2%.

n  תכונות פיזיקליות של C asting (להתייחסות בלבד) ：

פָּרִיט	יְחִידָה	ערך מדוד	שיטת מבחן
כוח מתיחה	MPA	60	GB/T. 2568
מודולוס מתיחה	MPA	3300	GB/T 2568
התארכות בהפסקה	יַקרָן	2.0	GB/T 2568
כוח גמיש	MPA	100	GB/T. 2570
מודולוס גמיש	MPA	3600	GB /T 2570
כוח השפעה	KJ/M.2	9	GB /T 2571
HDT	℃	115	GB/T. 1634
קשיות ברקול	-	50	GB/T. 3854

 

הערה ：

1)  הכנת דגימות היציקה עוקבת אחר התקן GB/T 8237. מערכת ריפוי: 0.6% שותף-נף, 1% Akzo M-50.；

2)  טיפול לאחר ריצוף ליציקה: טמפרטורת החדר למשך 24 שעות + 60 ℃ למשך 3 שעות + 110 ℃ למשך שעתיים.

 

לב  תשומת :

Ø  במהלך ההובלה, לעמוד בפרק 5 בתקנות מועצת המדינה בנושא ניהול בטוח של כימיקלים מסוכנים בנוגע לתחבורה וטיפול בכימיקלים מסוכנים. יש לאחסן את המוצר במקום קריר מתחת ל -25 ℃ , הרחק ממקורות אש ומבודד מחום. שמור על אטום כדי למנוע חדירת לחות ואידוי מונומרים. חיי המדף הם 3 חודשים כאשר הם מאוחסנים בטמפרטורות מתחת ל 25 ℃.