สินค้า

บ้าน » ตลาด » เรซิ่นแบบวางมือ » เรซิ่นโพลีเอสเตอร์ไม่อิ่มตัว HS-1064P สำหรับแผงไฟ FRP ที่หน่วงไฟ

HS-1064P เรซินโพลีเอสเตอร์ไม่อิ่มตัวสำหรับแผงไฟ FRP ที่หน่วงไฟ

แบ่งปันไปที่:

HS-1064P เรซินโพลีเอสเตอร์ไม่อิ่มตัวสำหรับแผงไฟ FRP ที่หน่วงไฟ

เรซิน HS-1064P เป็นเรซินโพลีเอสเตอร์ชนิดไม่อิ่มตัวชนิดหนึ่งที่ใช้เป็นพิเศษในการผลิตแผงไฟ FRP ที่ส่งผ่านแสงด้วยสารหน่วงไฟ ซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการของสารหน่วงไฟชั้นหนึ่งที่มีการแทรกซึมของใยแก้วที่ดี มีการส่งผ่านแสงที่ดีและสภาพดินฟ้าอากาศ ความแข็งแรงเชิงกลที่ดีเยี่ยม และคุณสมบัติสารหน่วงไฟ เหมาะสำหรับเครื่องจักรหรืองานขึ้นรูปแผงเปล่งแสง (กระเบื้อง) แบบวางด้วยมือ
ผลิตภัณฑ์นี้เป็นไปตามข้อกำหนด EU ROHS ว่าด้วยตะกั่ว ปรอท แคดเมียม โครเมียมเฮกซะวาเลนต์ โพลีโบรมิเนเต็ด ไบฟีนิล (PBB) และโพลีโบรมิเนเต็ด ไดฟีนิล อีเทอร์ (PBDE)

มีจำหน่าย:



สอบถาม เพิ่มลงตะกร้า

แบบอย่าง:
HS-1064P
ยี่ห้อ:
ฮวก

รายละเอียดสินค้า

ลักษณะเฉพาะ HS -1064P ของเรซินโพลีเอสเตอร์ไม่อิ่มตัว
และการใช้งานหลัก:
เรซิน HS-1064P เป็นเรซินโพลีเอสเตอร์ชนิดไม่อิ่มตัวชนิดหนึ่งที่ใช้เป็นพิเศษสำหรับทำแผงไฟ FRP ที่ส่งผ่านแสงสารหน่วงไฟ ซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการของสารหน่วงไฟชั้นหนึ่งที่มีการแทรกซึมที่ดีของใยแก้ว การส่งผ่านแสงที่ดีและสภาพดินฟ้าอากาศ ความแข็งแรงเชิงกลที่ดีเยี่ยมและคุณสมบัติสารหน่วงไฟ เหมาะสำหรับเครื่องจักรหรืองานขึ้นรูปแผงเปล่งแสง (กระเบื้อง) แบบวางด้วยมือ
ผลิตภัณฑ์นี้เป็นไปตามข้อกำหนด EU ROHS ว่าด้วยตะกั่ว ปรอท แคดเมียม โครเมียมเฮกซะวาเลนต์ โพลีโบรมิเนเต็ด ไบฟีนิล (PBB) และโพลีโบรมิเนเต็ด ไดฟีนิล อีเทอร์ (PBDE)

ตัวชี้วัดทางเทคนิคของเรซินเหลว :

รายการ	หน่วย	ข้อมูลจำเพาะ	วิธีทดสอบ
รูปร่าง	---	ของเหลวใสสีม่วงแดง	กิกะไบต์/ที 8237.6.1.1
ความหนืด	25เซลเซียส ซี , พี	180-260	กิกะไบต์/ที 7193.4.1
SPI-GT	นาที	0.5-2.0	กิกะไบต์/ที 7193.4.4
SPI-CT	นาที	2.0-4.0	กิกะไบต์/ที 7193.4.4
SPI-PET	องศาเซลเซียส	185-220	กิกะไบต์/ที 7193.4.4
Solid Cเนื้อหา	%	60-70	GB/T 2895

หมายเหตุ: เมื่อทดสอบคุณสมบัติการบ่ม SPI ระบบการบ่มคือ: accelerator KC: 2%; สารบ่ม M-50: 1.2%

คุณสมบัติทางกายภาพของการหล่อ (สำหรับการอ้างอิงเท่านั้น):

รายการ	หน่วย	ค่าที่วัดได้	วิธีทดสอบ
ความต้านแรงดึง	MPa	55	กิกะไบต์/ที 2568
กำลัง Sดัด	MPa	90	กิกะไบต์/ที 2570
การยืดตัวที่ บี รีค	%	3.5	กิกะไบต์/ที 2568
ความร้อน D ความบิดเบี้ยว T อุณหภูมิ	องศาเซลเซียส	60	กิกะไบต์/ที 1634
ออกซิเจน I ดัชนี	%	30	GB/T 3854

หมายเหตุ: 1) วิธีการตัวอย่างระบบการหล่อถูกนำมาใช้ตาม GB/T 8237
ระบบการบ่ม: ตัวเร่ง (0.6% Co-Naph): 2%, สารบ่ม (AKZO M-50): 2%;
(2) การรักษาตัวหล่อหลังการบ่ม: อุณหภูมิห้อง×24 ชั่วโมง+60°C×3 ชั่วโมง+100°C×2 ชั่วโมง

ข้อควรระวัง:

การขนส่งควรเป็นไปตามบทบัญญัติของ 'ข้อบังคับเกี่ยวกับการจัดการความปลอดภัยของสารเคมีอันตราย' ของสภาแห่งรัฐ บทที่ 5 การขนส่งและการจัดการสารเคมีอันตราย ควรเก็บผลิตภัณฑ์ไว้ในที่เย็นที่อุณหภูมิต่ำกว่า 25°C หลีกเลี่ยงไฟ แยกแหล่งความร้อน และปิดผนึกไว้เพื่อป้องกันการบุกรุกของความชื้นและการระเหยของโมโนเมอร์ อายุการเก็บรักษาคือ 3 เดือนเมื่อเก็บไว้ที่อุณหภูมิต่ำกว่า 25°C

ต่อไป:

แผงไฟ สารหน่วงไฟ ไฟเบอร์กลาส สารหน่วงไฟ FRP เรซินโพลีเอสเตอร์ไม่อิ่มตัว เรซินสารหน่วงไฟ HS-1064P